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厚钯金处理的外表处理与镍钯金
发布时间:2018/5/29 0:00:00

    在产品轻薄化过程中,其线路密布度必然向上提升,关于传统电镀镍金制程虽具有杰出的打线接合才能,但其金厚度要求过高,厚钯金处理在如今金价本钱继续飙涨的情况下,商场承受度逐步下降;加上电镀制程需规划电镀导线衔接每条线路,故关于如今之高密度线路产品,厚钯金处理的传统电镀镍金制程必然遭到苛刻之检测。而化学镍钯金制程则不须衔接导线bar,而且具有杰出之均匀性;在打线的过程中,化学镍层为首要基地,故镍层硬度关于打线支撑力、结合强度之拉力实验将有影响性,而关于化学镍钯金制程中之镍层,为磷含量6~9wt.%之合金,为求得最佳之打线信赖度,必需针对打线参数进行调整。
  随著半导体技术继续前进,线路板产品微型化已是未来趋势,单位面积的元件密度随之前进在质量要求不变的情况下,以往所运用的电镀镍金及化学镍金制程,已缓缓走向化学镍钯金的范畴,不只提升IC载板内Layout数量,更可战胜化学镍金制程中黑垫的发生。欧盟商场上之线路板厂家,需开始承当作废产品的收回处理本钱。同年7月进入欧盟商场的消费性电子产品限制某些有害物质用量,并制定尺ROHS淮则(表1)以逐年下降方法禁用对环境发生影响之有害物,导致高温功课的无铅銲料被很多採用。
  标签:厚钯金处理

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