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pcb镍钯金表面处理与原理要求
发布时间:2018/6/1 0:00:00

    pcb镍钯金表面处理除了在封装可靠性的优势上, 它的本钱则是另一优势。与化学沉镍金制程原理附近,在化学沉镍后,添加化学沉钯工艺,使用钯层阻隔沉金药水对镍层的进犯;一起钯层比金层具有更高的强度和耐磨性,使用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的作用,一起有效杜绝了黑垫的发作。化学镀钯会作为阻挡层,不会有铜迁移至金层的题目泛起而引起焊锡性焊锡差。化学镀钯层会彻底溶解在焊料之中,在合金界面上不会有高磷层的泛起。一起当化 学镀钯溶解后会显露一层新的化学镀镍层用来天然生成杰出的镍锡合金。
  镍钯金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路职业和半导体职业的最新技术,使用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到杰出的导电机能、耐腐蚀机能和抗冲突机能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观机能, pcb镍钯金表面处理是产品质量的有力保证。一起由于镍钯金的价格昂贵,镍钯金层的厚度又直接影响了企业的赢利,因而镍钯金层测厚更是企业操控本钱,增长赢利的必要手法。
  标签: pcb镍钯金表面处理

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